全球首款3D原子级硅量子芯片架构问世，有望加速实现技术的商业化
(公众号：)消息，澳大利亚新南威尔士大学近日公布消息称之为，该校量子计算出来与通信技术卓越中心（CQC2T）的研究人员早已证明，他们开创性的单原子技术可以限于于建构3D硅量子芯片，构建具备准确的层间对准和高精度的磁矩状态测量，并达成协议全球首款3D原子级硅量子芯片架构，朝着建构大规模量子计算机迈进了最重要一步。
(公众号：)消息，澳大利亚新南威尔士大学近日公布消息称之为，该校量子计算出来与通信技术卓越中心（CQC2T）的研究人员早已证明，他们开创性的单原子技术可以限于于建构3D硅量子芯片，构建具备准确的层间对准和高精度的磁矩状态测量，并达成协议全球首款3D原子级硅量子芯片架构，朝着建构大规模量子计算机迈进了最重要一步。由2018年澳大利亚年度最佳研究人员和CQC2T教授Michelle Simmons领导的研究人员回应，他们可以将原子量子比特生产技术扩展到多层硅晶体，构建引进的3D芯片架构的关键组成部分，这项新的研究成果表格早已公开发表在Nature Nanotechnology杂志上。该研究小组首次展出了在3D设计中用于原子级量子比特来掌控线路的架构的可行性，更加最重要的是，团队成员需要让3D设备中的有所不同层构建了纳米精度的偏移，并表明出有他们需要通过所谓的“单次摄制”（即在一次测量中，以十分低保真度）朗读量子位元状态。
“这种3D设备架构是硅原子量子位的一个根本性变革。”Michelle Simmons教授回应，“为了需要持续大大地缺失量子计算出来中的错误，我们必需能分段掌控许多量子比特，这是量子计算出来领域的一个里程碑。”他说明称之为，构建这一目标的唯一方法是用于3D架构，因此他所率领的团队在2015年研发出有一个横向交叉架构并申请人了专利。
虽然这种多层设备的生产还面对一系列挑战，不低这次的研究成果证明，几年前所设想的3D方法是不切实际的。在论文中，该团队展示了如何在第一层量子位元之上建构第二个掌控平面或层。
“这是一个非常复杂的过程，非常简单来说就是在建构了第一个平面后，用于一种优化的技术，在不影响第一层结构的情况下生长第二层。”CQC2T研究员兼合着者Joris Keizer博士说明道。此外，团队成员还证明他们可以将这些层以纳米精度偏移。Joris Keiser博士称之为，“如果你在第一层硅层上写出了一些东西，然后在上面敲了一层硅层，你依然必须确认你的方位来偏移这两层的组件。
”我们早已展出了一种可以在5纳米以下构建对准的技术，这是十分真是的。”最后，研究人员还通过单次测量取得3D设备的量子比特输入，而不用依赖数百万次实验的平均值，Joris Keiser博士回应这未来将会增进该技术的更进一步升级。
“虽然我们距离大型量子计算机还有最少十年的距离，但CQC2T的工作依然正处于这一领域创意的前沿。”Michelle Simmons教授透漏，他们正在系统地积极开展大规模架构，并将最后构建技术的商业化。via：新南威尔士大学官网版权文章，予以许可禁令刊登。
下文闻刊登须知。
本文关键词：710公海官网下载,全球,首款,原子,级硅,量子,芯片,架构,问世
本文来源：710公海官网下载-www.messymitch.com